金属激光切割机与等离子切割机的区别：
　　就加工材料而言：等离子切割主要应用在金属切割上面，而激光切割除了可在硬、脆、软等各种材料上加工之外，还可以在非金属材料上进行加工，加工范围相对来说，比较广泛！从加工厚度来说：数控等离子加工厚度一般从0.3-80mm左右，而激光的加工厚度一般为0.3-12mm左右，越厚越贵，最贵的多达几百万之多！就精度而言：数控等离子切割精度可达到±0.5mm，激光的加工精度要高一些一般可达到±0.2mm左右！就加工速度而言：数控等离子切割速度快，最快可达到15m/min，激光相对于来说要慢一些子！变形量也是个很重要的参数：激光变形量小，等离子切割变形量相对于大一点儿，不过在不同场合，激光和等离子切割是互通使用，视情况而定！等离子电源是关键！
　　以前在薄板等离子切割没有研发出来之前，薄板的切割一般都采用激光进行切割，自从数控等离子切割机投放市场之后，一些薄板的半精加工和粗加工，基本被数控等离子所替代，因其成本低，维护简单方便，费用不到激光的1/10，所以现在普遍流行起来！

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